小粒径硅溶胶

惠尔特基于近三十年的技术积累与自主粒径控制能力，开发了小粒径系列硅溶胶产品系列。该系列具有较高的比表面积，在多种应用场景中展现出良好的分散稳定性与反应活性，适用于多种通用型应用场景。

技术特点

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产品型号	产品特性	密度 (g/cm³)	比表面积 (m²/g)	粒径 (nm)	SiO₂%	Na₂O%	pH	粘度 (mm²/s)
小粒径系列 (1)
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	/	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	/	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	钠稳定型、高比表面积	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	/	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	/	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
熔模铸造系列 (3)
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4
SKP-G30	面层专用型	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	10.0-11.0	≤4